電鍍設備廠來給大家對比下沉金工藝和鍍金工藝的差異和适用場景

　　常常發現小夥伴們會對沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚，下邊電鍍設備廠來給大家對比下沉金工藝和鍍金工藝的差異和适用場景。
鍍金闆：外觀為金色發白；可焊性一般，偶有焊接不良狀況；信号傳輸趨膚效應不利于高頻信号的傳輸；質量：1、金面易氧化；2、易構成金色微短；3、焊接結合力不強。
沉金闆：外觀為金黃色；可焊性好；信号傳輸趨膚效應對信号沒有影響；質量：1、不易氧化；2、不發生金絲；3、焊接結合力好。
比較：
1、沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更美觀；
2、沉金較鍍金晶體結構更細密，不易氧化；
3、沉金闆隻要焊盤上有鎳金，不會發生金絲構成微短；
4、沉金闆隻要焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層結合更結實；
5、沉金比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金，關于金手指闆則鍍金效果會更好；
6、沉金闆隻要焊盤上有鎳金，趨膚效應中信号的傳輸是在銅層不會對信号有影響；
7、沉金與鍍金構成的晶體結構不一樣，沉金闆較鍍金闆更容易焊接，不會構成焊接不良。